苹果即将在今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及传闻中的iPhone 18 Fold将搭载全新的A20芯片。根据苹果分析师Jeff Pu的最新研究报告，A20芯片将比A18和A19芯片有重大的设计变革。
A20芯片制程升级至2nm
报告重申，A20芯片将采用台积电2nm制程工艺。目前A18 Pro芯片使用的是台积电第二代3nm工艺，而A19 Pro芯片将采用第三代3nm工艺。升级到2nm工艺后，每个芯片可容纳更多晶体管，有助于提高整体性能。早前报告显示，A20芯片的速度比A19快15%，功耗降低30%。
全新WMCM封装技术
除了2nm工艺，A20芯片还可能采用台积电更先进的WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。这种新设计将内存直接集成到芯片晶圆上，与CPU、GPU和神经网络引擎集成在一起，而非传统方式分开放置。该技术有望为iPhone 18系列带来更快任务处理速度、更长电池续航和更好的散热管理。
其他分析师也预计A20芯片将采用2nm工艺，这与iPhone芯片发展轨迹相符。
