苹果正全力投入人工智能发展，力求让未来iPhone系列在AI热潮中保持竞争力。根据韩媒ETNews报道，苹果正积极考虑在2027年的iPhone机型中采用高带宽内存(High Bandwidth Memory，HBM)技术，此举有望成为该公司AI计算能力升级的关键一步。
HBM是一种通过堆叠DRAM层的内存技术，可大幅提高信号传输速度与带宽，使处理器访问数据的速度显著提升。该技术目前主要应用于高性能服务器与图形处理器中。若苹果在iPhone中导入HBM，不仅是内存架构的重大变革，也意味着未来AI处理将有显著提升空间。
报道指出，苹果正考虑重新设计其应用处理器，并可能将内存直接连接至GPU，以支持更强大的AI运算，这与目前Apple Silicon的Unified Memory架构不谋而合。这项设计变更预计将在2027年iPhone，也就是iPhone问世20周年机型中首次登场。
据了解，苹果已与三星电子及SK海力士内存供应商展开初步洽谈，双方都在开发专属于移动设备的HBM模组。这场竞争不仅关系到移动设备市场，更牵动两大内存厂商将服务器HBM技术延伸至智能手机的整体战略。对苹果而言，选择正确的供应链伙伴将对iPhone AI性能发挥至关重要影响。
除内存与处理器升级外，20周年iPhone还将带来多项可见技术革新，如采用16纳米制程OLED显示驱动芯片、实现四边无边框设计、整合屏下前置摄像头等。同时，电池部分也传出会采用纯硅材料作为负极，提升续航力并支持高功耗AI应用。
随着AI模型愈趨复杂且资源密集，苹果若想在AI体验上领先市场，电力管理技术必须同步提升。无论是更高效芯片制程、全新内存架构，或更先进电池材料，这些升级都将是苹果实现”Apple Intelligence”愿景的关键拼图。
