据最新报道，苹果正在积极布局未来芯片战略。除了计划于2025年底推出的M5芯片外，苹果还在开发多款新型芯片，包括代号为”Komodo”的M6、”Borneo”的M7，以及面向AI服务器的高端芯片”Baltra”，旨在进一步增强其在iPad、Mac乃至AI基础设施领域的硬件实力。
M5芯片方面，继2024年M4芯片首次在iPad Pro上亮相后，苹果迅速将其扩展至iMac、Mac mini和MacBook Pro产品线，并于2025年3月进一步整合进MacBook Air。延续这一节奏，M5芯片预计将在2025年底搭载于新款iPad Pro与MacBook Pro，提供更强劲的性能与能效表现。
更值得关注的是，苹果已开始着手M5后续两代芯片的开发工作。内部代号为”Komodo”的M6与代号”Borneo”的M7预计将在2026年后陆续应用于未来的Mac与iPad产品。虽然具体技术细节尚未公开，但从命名方式和历代芯片的演进趋势来看，这两款芯片很可能将在AI计算能力、图像处理效率以及多核心性能方面有显著提升。
在高端市场，苹果还在研发代号为”Sotra”的高阶Mac专用芯片，该芯片被认为是针对高性能工作站或特定专业用途设计，可能成为Mac Studio或Mac Pro系列的下一代核心处理器。
在AI领域，苹果正与Broadcom合作开发代号为”Baltra”的AI服务器专用芯片，预计将在2027年完成。该芯片旨在取代目前负责远程Apple Intelligence任务的M2 Ultra芯片，提供更高效的AI推理与数据处理能力，显示出苹果正在积极打造自己的AI云端基础设施。
