苹果自研芯片版图扩张：从iPhone基带芯片到网络芯片的全面布局

苹果正在扩大其芯片自研版图。继2020年成功将Mac转向自研芯片后，苹果现在将目光投向了手机基带芯片领域，第一步是在新发布的iPhone 16e中搭载自研的C1基带。这只是一个开始，苹果的最终目标是将所有网络连接组件都转向自研方案。

C1基带主打能效，虽然不支持毫米波5G，也不支持所有与高通基带相同的频段，但测试显示其性能表现不俗。C1基带预计将出现在即将发布的iPhone 17 Air上，苹果称其为”iPhone史上能效最高的基带，提供快速可靠的5G连接”。

根据彭博社Mark Gurman的报道，苹果计划在两代产品内完全替代高通基带：

除了基带芯片，苹果还计划替换博通的网络芯片。代号为Proxima的新网络芯片支持Wi-Fi 6E标准，预计今年晚些时候首先在新款HomePod mini和Apple TV上亮相。分析师郭明錤预测，该芯片将在今年的iPhone 17全系列上采用。

更长远的规划中，苹果考虑在2028年将基带芯片集成到主处理器中，这将带来成本和能效方面的优势。