苹果于iPhone 16e发布会上低调推出了自家研发的C1通讯芯片，只用”iPhone史上最省电的通讯模块”简单带过。但随着实测数据浮现，这颗C1芯片的潜力似乎远超预期，甚至连苹果CEO Tim Cook也在最新财报电话会议中罕见松口，暗示C1已领先业界巨头高通。
实测数据显示C1超越高通
尽管苹果未在发布会上详细介绍C1，但近期曝光的实测数据显示，C1不仅在功耗表现上领先，更在多项实际网络测试中击败同级高通产品。这意味着苹果的第一款自研通讯芯片已具备与市占龙头高通分庭抗礼的实力，甚至在多方面胜出。
Tim Cook评C1为”更好的产品”
在最新一季财报电话会议中，当被问及C1表现及未来通讯芯片策略时，Tim Cook表示:”我们非常兴奋首次推出这款芯片，并已获得不错的反馈。我们喜欢能够打造出更好的产品，专注于电池续航和消费者真正想要的其他东西。”尽管语气保守，但”打造出更好的产品”这句话，清楚表明苹果已对自家芯片有相当信心。
苹果自研通讯芯片的战略意义
苹果长期依赖高通为iPhone提供通讯芯片，但自收购英特尔通讯业务后便开始积极布局自家技术。C1虽仅率先搭载于iPhone 16e，但未来一旦高通供应合约到期，苹果将能无缝切换至自家C1或下一代芯片，实现硬软深层整合，同时掌控成本和产品发布节奏。
