苹果开发5G芯片失败,已确认继续用高通至芯片至2027年

高通的首席执行官 Cristiano Amon 在该公司2024财年第一季度报告中确认,高通将继续授权其5G芯片给Apple使用,直至 2027 年 3 月。此前,双方的合约已经延长至 2026 年。Cristiano Amon 向《CNBC》表示,他对与 Apple 的关系感到满意。

Apple 长期以来一直试图开发自家的5G芯片,以取代高通的产品。2019 年,Apple以10亿美元收购了英特尔的芯片部门,获得了超过17000项专利和2200多名英特尔员工。然而,这些努力未能使 Apple 在 5G 芯片领域取得突破。


苹果开发5G芯片失败,已确认继续用高通至芯片至2027年

根据彭博社去年的报道,Apple自研5G芯片的开发对该公司的工程师和高管来说是一段“令人沮丧的旅程”。知情人士透露,原型机在性能和效率方面无法超越高通的芯片。

原本 Apple 计划在今年首次使用内部开发的 5G 芯片,但与高通的两次合约续签表明,Apple离发布首款5G芯片还有很长的路要走。值得一提的是,高通也是 iPhone 14 和 iPhone 15 型号使用的卫星通讯模块的供应商。这表明,即便 Apple 在芯片开发上遇到挑战,高通仍然是其重要的合作伙伴。

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