根据最新的供应链消息，台积电TSMC 仅为 Apple 生产 3nm 芯片。其他公司要等到 2024 年才能获得这款先进芯片。这与之前的预期有所不同，原先预计 Intel 将在今年底获得一些由台积电制造的 3nm 芯片。
虽然 Apple 一直被预期是台积电 3nm 芯片的主要客户，并计划从 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 开始使用，但美国芯片制造商 Intel 也计划在今年底下单。这个看似不太可能的情境是因为 Intel 明白，为了迎头赶上Apple Silicon Mac 的性能和省电性，Windows PC 需要 3nm 处理器。然而，由于 Intel 自家的芯片制程落后，无法自行生产这些先进芯片，因此计划由台积电生产其 Arrow Lake 处理器的设计。
然而，Digitimes 报道指出，Intel 已经放缓了其计划，将在明年才会接收台积电的 3nm 芯片。
这意味着台积电今年最先进的芯片将只为 Apple 专属。由于制程日趋微小的挑战，即便是 台积电也面临达到今年 iPhone 产品线所需的良率的困难。不过，由于 Apple 的订单减少，加上 Intel 的订单延后，目前看来该公司将能在今年交付所有所需的 3nm 芯片。
