高通CEO爆料称苹果自研5G芯片明年就能准备好

今天在 MWC 2023 会议上,Qualcomm CEO Cristiano Amon 表示 苹果 5G 芯片可能明年就会准备好。

Amon 在接受《华尔街日报》记者 Joanna Stern 的访问时这样说道:「我们预期 Apple 会在 2024 年自行生产自家的数据基带,但如果他们需要我们的数据基带,他们知道要找我们。」

目前,Qualcomm 是 Apple (包括整个 iPhone 14 系列)的唯一 5G 基带供应商,但 Apple 长期以来一直被传言正在设计自家 5G 芯片。根据 Bloomberg 的 Mark Gurman 上个月的报道,Apple 最初计划在一款新产品(如高端 iPhone 型号)中使用该芯片,并在三年后完全放弃 Qualcomm 的数据基带。

高通CEO爆料称苹果自研5G芯片明年就能准备好

根据 Amon 提供的 2024 年时间表,苹果 5G 芯片有可能在至少一款 iPhone 16 中采用。 Apple 也有可能先在低出货量的产品中引入自家 5G 芯片,例如 iPad。 目前尚不清楚 Apple 的 5G 芯片与 Qualcomm 的性能差距,但自家设计可能会降低 Apple 的生产成本。

不过,预计今年的所有 iPhone 15 型号仍是配备 Qualcomm 的 Snapdragon X70 5G 芯片,与 iPhone 14 型号中的 Snapdragon X65 相比有更佳的速度。

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