SMCI推出拥有突破性性能的 Supermicro 高端服务器，搭载具备 AMD 3D V-Cache 技术的第 3 代 AMD EPYC 处理器。高密度、效能最佳化且环保的 SuperBlade 和多节点最佳化的 TwinPro 以及双处理器最佳化的 Ultra 系统，在搭载具有适合技术运算应用的 AMD 3D V-Cache 的全新 AMD EPYC 7003 处理器后，全都展现性能提升。
AMD 3D V-Cache 技术以 AMD 3D Chiplet 架构为基础，目标是成为适用于技术运算的最高效能 x86 服务器处理器。L3 快取已提高到 768MB，可让技术运算应用将更多资料保留在 CPU 附近，进而提供更快的结果。由于每个核心可处理比前几代更多的资料，因此总体拥有成本 (TCO) 将更低，还能降低授权成本。
服务器采用具备 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器后，特定工作负载所需的服务器可能更少，因此有利于降低资料中心的耗电量和管理需求。
此外，所有具备 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 处理器都内置 AMD Infinity Guard，有助于在启动和执行软件，以及处理关键资料时，减少潜在的攻击面。
SuperBlade 接连在 SPECjbb 2015-Distributed critical- jOPS 和 max- jOPS 基准测试中创下纪录，相较于不具备 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器，使用具备 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器效能提升高达 17%。
根据 AMD 测试显示，具备 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器针对一系列目标应用程序的技术工作负载与没有堆叠快取的同级第 3 代 EPYC 处理器相比，性能提升高达 66%。
搭载具备 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 处理器的 Supermicro SuperBlade，可在 8U 机箱中容纳多达 20 个 CPU，还能将网路交换器整合到机箱内。在使用最高效能的 AMD EPYC 处理器系列的情况下，共用冷却和电源系统会降低用电量。8U 机箱完全插满内存时的容量最高为 40TB。
Supermicro 的 Twin 系统是多节点平台，在轻巧的 2U 机架式机箱中最多可容纳四部服务器。Supermicro TwinPro 系统具有弹性的储存和网络选项，并且共用冷却和电源系统，即使维持高密度仍能降低耗电量。Supermicro FatTwin 系列是多节点服务器，专为需要在单一机箱中整合大量独立服务器和大容量储存与互连的高密度环境所设计。
Supermicro Ultra 服务器为传统的 1U 或 2U 高效能双处理器服务器，可容纳各种 CPU、I/O 选项和大量内存。采用具备 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器，应用程序将能更快完成，或是能在指定时间内执行更复杂的模拟。
